ถ้าใครติดตามข่าวเกี่ยวกับ Processor รุ่นถัดไปของทาง Intel นั้น ก็น่าจะพอทราบกันได้ครับว่าสิ่งที่เปลี่ยนแปลงไปหลักๆแล้วก็จะเป็น Socket ที่จะขยับจาก LGA1200 ในรุ่นปัจจุบัน ไปเป็น LGA1700 ในรุ่นใหม่อย่าง Gen 12.. และวันนี้เราก็ได้เห็นหน้าตาของมันทั้งตั LGA1700 ที่จะมากับ Gen 12 และ LGA1800 ที่จะมากับ Gen 13 รวมไปถึง Mainboard Intel 700-Series ด้วยเช่นกัน

เมื่อวานนี้ในเวบไซต์ต่างประเทศก็ได้มีการโพสต์รูปภาพของ Intel Z690 Chipset ที่จะมากับ Mainboard รุ่น High-End ใน 600-Series รุ่นใหม่ .. และเราก็ได้เห็นว่า LGA1700/LGA1800 นั้น จะมากับขา Pin มากกว่า 1700 ขา .. ดูจากทรงแล้ว CPU Alder Lake นั้นจะมีจุด Contact Pad ทั้งหมด 1700 จุด แต่เหมือนว่าในรุ่นถัดไปนั้นจะมี Contact Pad มากกว่านั้น ตามชื่อรหัสในภาพ 15R1 ที่จะมีพื้นที่สำหรับอีก 100 ขาเพิ่มเติม

จริงๆแล้วเราก็ได้เห็นพิมพ์เขียวของ Socket รุ่นดังกล่าวไปแล้ว แต่ครั้งนี้เป็นครั้งแรกที่เราได้เห็นหน้าตา Socket ตัวจริงโดยละเอียด บน Mainboard รุ่นที่ยังไม่ได้มีการเปิดตัว

สิ่งที่เรารู้ตอนนี้ก็คือ Intel Gen 12 (Alder Lake) และ Gen 13 (Raptor Lake) จะใช้งาน Socket LGA1700/1800 ใรขณะที่ Gen 14 หรือ Meteor Lake นั้น Intel จะเปิดตัว Socket ใหม่อีกหนึ่งรอบ เนื่องจากการออกแบบ chipset ใหม่ แต่ตรงนี้เราก็ยังไม่ได้มีข้อมูลเพิ่มเติมเข้ามาแต่อย่างใด

รูปร่างหน้าตา Socket ใหม่นั้น จะเป็นแบบไม่สมมาตร เพราะว่า CPU รุ่นใหม่นี้จะไม่ใช่รูปสี่เหลี่ยมจตุรัสอีกต่อไป โดยมิตินั้นจะเป็น 37.5x45mm และจะใช้งานกับ "V0" Socket หรือที่เรารู้จักกันในนาม LGA1700 และมันยังมีการเปลี่ยนจุดยึดจากเดิม 75x75 ไปเป็น 78x78 ด้วย .. ความสูง Z-Height ก็จะมีการเปลี่ยนจาก 6.529mm ไปเป็น 7.31mm ด้วย เทียบกับ LGA1200 และ LGA115x

การออกแบบนี้จะทำให้มีการเปลี่ยนแปลงใหญ่ๆ เรื่อง CPU Cooler หรือ Heatsink ที่จะต้องมีการเปลี่ยนแปลงไป และผู้ผลิต Cooler ทั้งหลายนั้นจะต้องมีการเพิ่ม Mounting Bracket สำหรับ Socket ใหม่นี้เข้าไปด้วย

ข้อมูล : Wccftech