สำหรับตัวการ์ดนั้นก็จะเป็นการ์ดที่ระดับความหนา 1 สล๊อตใช้งานพอดิบพอดี และสำหรับรายละเอียดของตัวการ์ดในจุดต่างๆนั้น โดยรวมแล้วก็แทบไม่แตกต่างไปจาก HD3850 เลย ไม่ว่าจะเป็นในส่วนของพินสำหรับเชื่อมต่อ Crossfire ที่แน่นอนว่ามันจะต้องมีมา 2 ชุดเพื่อที่รองรับการใช้งานในแบบ CrossfireX และสำหรับพอร์ทสำหรับเชื่อมต่อสู่จอแสดงผลนั้นก็ยังคงมาในแบบมาตรฐานกราฟิกการ์ดในปัจจุบันนี้คือ Dual-DVI และ S-Video ถัดมาในส่วนของช่องต่อไฟเลี้ยงเพิ่มเติมสำหรับตัวการ์ดก็ยังเป้นในแบบ 6pin เช่นเดิม

เอาหละครับเรามาชมกันว่าที่บอกไปว่ามันดูคล้ายคลึงกับ HD3850 แต่ก็แตกต่างกัน มันจะมีอะไรเหมือนกันและแตกต่างกันบ้าง ตรงนี้เราก็หยิบเอาการ์ดในโมเดล HD3850 ที่เป็นการ์ดมาตรฐานของทาง ATI ซึ่งหากเราดูจากภาพนั้นจะเห็นว่าแทบจะไม่แตกต่างกันเลย โดยเฉพาะอย่างยิ่งกับชุดระบายความร้อนที่เกือบจะกล่าวได้ว่าเหมือนจะเป็นตัวเดียวกัน แต่ลองดูให้ดีๆนะครับว่ามีบางจุดที่แตกต่างกันอยุ่ แต่ถ้ายังมองไม่เห็นว่าแตกต่างกันตรงไหนบ้างนั้น เดี๋ยวเรามีภาพชัดๆมาให้ได้ชมกันครับ และกล่าวถึงในส่วนของตัว PCB บ้างตรงนี้เราจะเห็นอย่างชัดเจนว่าคนละตัวกันอย่างแน่นอน แม้ว่ามันอาจจะดูว่าคล้ายคลึงกันก็ตาม

เรามาดูในจุดที่มีความแตกต่างกันระหว่าง HD4850 และ HD3850 ทั้งในส่วนของตัวฮีตซิงก์และตัว PCB นะครับ จุดแรกกับชุดระบายความร้อนนั้นจะมีอยู่ด้วยกัน 3 จุดคือตัวฮีตซิงก์ในบริเวณที่ครอบคลุมภาคจ่ายไฟของตัวการ์ด ที่ในโมเดล HD4850 นั้นจะสั้นกว่าเล็กน้อย และอีกจุดต่อมาก็คือตัวพัดลมที่ใช้โดยในโมเดล HD4850 นั้นจะใช้ตัวพัดลมที่มีจำนวนใบพัดมากกว่าในโมเดล HD3850 แต่ขนาดของพัดลมนั้นยังคงเท่าเดิม

อีกหนึ่งจุดที่มีความแตกต่างกันก็คือ ในส่วนของตัวฟินหรือครีบสำหรับระบายความร้อน โดยที่ในโมเดล HD3850 นั้นจะใช้ฟินที่ค่อนข้างละเอียดและถี่กว่า บวกกับการจัดเรียงของตัวฟินที่จะมีลักษณะขนานกันทุกครีบ แต่สำหรับในโมเดล HD4850 นั้นตัวฟินจะถ่างออกเรื่อยๆในลักษณะของพัด

ต่อมาเรามาว่ากันถึงสิ่งที่ซ่อนอยู่ภายใต้ชุดระบายความร้อนกันบ้างนะครับ จากทีแรกที่เราอาจจะยังมองได้ไม่ชัดเจนนักว่าระหว่าง PCB ของ HD3850 และ HD4850 นั้นมีอะไรจุดใดแตกต่างกันอย่างไรบ้าง แต่ตรงนี้เราคงมองเห็นได้ชัดเจนขึ้นมาก หลักๆแล้วในสิ่งที่แตกต่างกันอย่างชัดเจนและบ่งบอกได้อีกด้วยว่าชุดระบายความร้อนนั้นไม่สามารถนำมาใช้งานด้วยกันได้ นั่นก็คือการจัดวางของตัวชิบเมโมรีโดยแนวในการติดตั้งและระยะห่างจะมีความแตกต่างกันอย่างชัดเจน แต่สำหรับในบริเวณของภาคจ่ายไฟนั้นมีความคล้ายคลึงกันมาก จะมีความแตกต่างกันเพียงเล็กน้อย

หน้าตาของ RV770 ชัดๆกับจำนวน Transister กว่า 956 ล้านตัว กับกระบวนการผลิตที่ขนาด 55nm โดยโลโกที่เลเซอร์มานั้นก็ได้มีการใช้โลโกใหม่เป็นที่เรียบร้อย และสำหรับตัวเมโมรีชิบหรือที่เรียกกันง่ายๆว่าเม็ดแรมนั้น ก้เป้นเม็ดแรมในแบบ GDDR3 จากทาง Qimonda ที่มีความเร็วในการเข้าถึงข้อมูลที่ 1.0ns ด้วยบัส Bandwidth ที่ 256bit

Page. | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |